晶振外壳|容易被忽略的晶振性能影响因素

晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。理论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。

晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。因为晶振的外壳坚硬，内部易碎，无法暴力拆解，不过一般情况下不建议拆解，所以我们在包装晶振的时候要特别注意，以免对其外壳在运输过程中被损坏，从而影响晶振的性能。