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导脚型晶振安装方法
圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封
1.修改弯曲导脚的方法
(1)要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(2)要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
2.弯曲导脚的方法
(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。
(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板的导脚长度(L)，并使之大于外壳的直径长度(D)。
3.焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在300℃以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150℃以下)。
SMD型晶振安装方法
1.焊接方法(回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用)
(1)回流的温度条件：SMD晶振的焊接条件示例(260℃峰值:无铅产品)
(2)波峰焊的温度条件：无铅产品浸锡时间:3秒-5秒内，预热温度:110度为宜。
2.关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
3.关于机械性冲击
(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，需与厂商另外进行确认工作。
(3)请尽量避免将音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
安装晶振注意事项
1.晶振在焊接应对曲线:(无铅)
2.凡有晶振部件的SMD焊接应注意:峰值温度:260(不超过)250度时间不超10S回流时间:220度(时间:50S左右，不宜太长)恒流时间:90S-120S为宜。
3.升温与降温速率不宜太快或过慢:4-6度/S为宜，回流焊不宜用水冷机!
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