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晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。
电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。
那么在工作电路中，晶振损坏会有哪些特征现象呢?
彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。
具有不稳定性：引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm;再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。
1、彻底损坏
彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。
2、晶振不稳定的解决办法
有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。
遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。
a. 由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
b. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
c. 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
d. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
e. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
f. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
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