1、保证镀膜室和微调室的真空度,镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中,晶片的温度,溅射的速度均对电极质量有影响。
2、镀膜前后,上架点胶后,微稠后都应进行高温烘烤,以消除应力的影响,烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行。
3、为防止电极氧化,晶振壳内部应充高纯氮气。
4、要保证晶片的光洁度和清洁度,包括其边缘的光洁度,要对晶片进行多遍仔细清洗,对谐振件和外壳也要清洗。
5、应采用深腐蚀工艺,确保破坏层被全部清除。
6、适当减薄电极膜的厚度,保证镀膜公差,尽量减小微调量。
7、封装时要保证晶振的低漏气率和高密封性。
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