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一个好的产品诞生，预示着其他与之相关的附属品也要进行大改革。尤其是当今的电子行业，稍不留神，你可能被甩得远远。在晶振行业亦是如此，落后就会被拍在沙滩上。小扬整理了一些晶振发展资讯，来跟大家谈谈晶体振荡器发展趋势状况。
1.小型化、薄片化和片式化
晶振通常采用金属、陶瓷或塑料封装技术，采用多种行业标准封装尺寸。焊盘(引脚)的排列可能因供应商而异，但x-y的整体尺寸是标准化的。
当前，为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。从而晶振封装尺寸越来越小，渐渐从超大尺寸7050简化为超小2016。
常见晶体振荡器封装演变趋势：
7050：7.0 x 5.0 mm、 5032：5.0 x 3.2 mm 、3225：3.2 x 2.5 mm 、 2520：2.5 x 2.0 mm 、 2016：2.0 x 1.6 mm
2.高精度与高稳定度
普通晶体振荡器，总精度也能达到±25ppm，甚至是±25ppm以下，而VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，TCXO控制在±25ppm以下。
3.低噪声，高频化
在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。
4.低功能，快速启动
低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。
信息技术的快速发展，也会牵动着其他产业的创新。扬兴科技，坚持从创新出发，满足客户所需，不断专研，只为在晶振领域中帮助更多用户，为电子行业增添自己的一份力量。相关阅读可以点击查看YXC扬兴官网《20年工程师教你5招快速选购晶体振荡器》)
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