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手机、电脑能正常运作，内部的电路板起了重要作用。而在众多电子元器件中，晶振更是起到一个心脏的作用。我们来看看这个不起眼的小元件安装在了哪里。
手机板有两大特点：高密和高速，在走线中要5大系统最重要，CLK系统、POWER系统、RF系统、MIPI线和Audio系统;尤其是POWER系统，2G的RF PA要求通过2A的电流，4G的RF PA也要求0.8A的电流，这令很多EDA工程师头疼，这也是HW工程师在Double-check时经常关注的地方，RF会在优化走线时要求RF PA供电的线加粗-加粗-再加粗。其实电源线细也没想象的那么严重(BB和RF工程师勿喷)，我曾经做个一个展讯SC6531E的平台，当时时间紧，把USB连接器到ChargeMOS的电源线走了0.15mm,后来也没出现充电时把板子烧掉了，只是充电时要充2个小时才能把电池充满。充电线太细，只是影响到充电时的功率，充电时间加长，并不会导致直接烧毁板子。
其实，5大系统中，CLK系统最重要，但更容易被新手所忽略，而且CLK没有明确归属BB还是RF负责。试想一个系统虽然上电了，但系统不起振，CPU就无法工作。
手机板中晶体(Crytal)的摆放有严格要求，要远离发热、功耗大的器件;手机中发热、功耗大的器件有RF PA(包含2G和4G)、PMU(包含PMI)、Charge MOS(1A和2A)、WIFI PA这几个。注意晶体(Crytal)和晶振(Oscillator)不相同，具体不同点比较多，下次再详述。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《浅谈晶振对手机摄影功能的影响》)
下面是MTK公司推荐的晶体摆放要求，结合MTK6762介绍下具体的实践应用：
1、离PMU的距离大于4.4mm(包括不在同一层);
2、使用1A的Charge MOS时，离Charge MOS的距离大于10mm;使用2A的Charge MOS时，离Charge MOS的距离大于20mm;
3、离RF和WIFI PA的距离大于10mm;
4、晶体周围0.25mm的区域内不能出现金属器件;
5、晶体要放在屏蔽罩内，离PCB的边缘大于1mm,离USB、听筒、马达的的距离大于10mm;
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