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晶体产品有两种形式：晶体单元(Crystal Unit,俗称无源晶振)和晶体振荡器(Oscillator，俗称有源晶振)。晶体振荡器其实就是晶体单元和各种半导体IC组合而成的模块，晶体振荡器的主要频率特性都取决于其内部晶体单元。
晶体单元的特性取决于切割工艺，主要有三种：
a) 音叉型(Turning Fork)：频率主要是KHz级，比如32.768KHz
b) AT-Cut型：频率主要是MHz级，比如12MHz，26MHz，125MHz等
c) SAW型：频率为百MHz甚至GHz
SAW是Surface Acoustic Wave的缩写，称为声波表面震荡器，其震动沿着晶体基片表面传播。一个SAW震荡器由一个IDT(叉指式换能器Interdigital Transducer)和反射器组成。其频率(f)由原料速度(v)，和IDT幅度(λ)决定。
定义公式如下:f = v/λ f [MHz], v [m/s], λ [μm]
例如：Material;Quartz ( v = 3,200 m/s), λ = 10 [μm] ► f = 320MHz
SAW型振荡器应用：
Epson提供SAW(声波表面)震荡器和滤波器，用于RF(射频)应用。SAW震荡器被用于频率超过100MHz通讯系统的应用里，比如汽车遥控钥匙(RKE)。
常用晶振规格参数：
Common frequency: 常用频点
Frequency tolerance: 频率稳定度
Actual package: 实际封装
Supply voltage: 工作电压
Motional resistance: 动态阻抗
Load capacitance: 负载电容
Non linearity: 非线性度
Operating temperature: 工作温度
Frequency range: 频率范围
Current consumption: 电流消耗
Output control: 输出控制
Size (mm): 尺寸(mm)
Detection range: 检测范围
Scale factor: 比例因子
Frequency / temperature characteristics: 频率/温度特性
Frequency/control range 频率/控制范围
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