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小体积SMD的贴片晶振是目前市面上，最受欢迎的石英晶振产品，以前常用的49S晶振，圆柱晶振，陶瓷晶振渐渐被贴片石英晶振代替。之所以会被生产厂家们钟爱，是因为小封装的SMD晶振拥有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，更重要的是近乎完美的符合现代高科技产品的要求。
石英晶振是由水晶芯片和石英壳做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。水晶片密度越高代表着晶体的质量越好，晶振的稳定性是石英晶振质量的首选条件。今天松季电子解析石英晶振：小体积，大制作的生产全过程。
1、晶体选择：
晶体分天然晶体和人工晶体。天然晶体纯度差,资源有限,而人工晶振纯度高,资源丰富,故现在生产晶振基本上多采用人工晶体。
2、晶片切割：石英晶振中最重要的组成部分为水晶振子,它是由水晶晶体按一定的法则切割而成的,又称晶片。
3、研磨对晶片的表面进行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度达到要求。一般实际的SMD晶振晶片的厚度要比理论上的要小,这是因为后面的蒸镀工序将在晶片表面蒸镀一层银而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示:理论厚度=实际厚度+蒸镀层厚度。
4、倒边,倒角(此工序只针对低频）
5、腐蚀,洗净去除晶片表面杂质。
6、蒸镀在晶片表面蒸镀一层银做为电极。
7、组立导电银胶,HOLDER,触点阴抗约3欧左右。
8、频率微调先用银层镀薄一点作为其电极,后调节镀银层之厚度一改变晶片厚度来达到微调的作用。
9、完成检查各个参数的测试,如Rr、C0、绝缘性、气密性等。
无源贴片晶振虽小，但能量极大，早已浸透我们的日常生活，从上面几大生产流程来看，它的制作流程非常复杂！
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