所有晶振频率器件的共同点

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所有晶振频率器件的共同点

作者：扬兴晶振日期：2022-03-25 浏览量：

基本六项

1、抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

2、辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应远离辐射。

3、化学制剂 / pH 值环境

请勿在 PH 值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4、粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能)

5、卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6、静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

设计注意点

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB 设计指导

理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的 PCB 板上。如果您安装在同一个 PCB 板上，最好使用余量或切割 PCB。当应用于 PCB 板本身或 PCB 板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。在设计时请参考相应的推荐封装。在使用焊料助焊剂时，按 JIS 标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。请按 JIS 标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

1、温度

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，避免长期储藏。

正常温度和湿度：温度：+15 ℃ 至 +35 ℃，湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点 JIS C 60068-1 / IEC 60068-1 的标准条件”章节内容)。

2、包装

请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

1、耐焊性

除 SMD 产品之外，其它晶体产品使用+180℃ 到 +200℃ 熔点的焊料。加热封装材料至+150℃ 以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150℃以上焊接晶体产品，建议使用 SMD 产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至 SMD 产品使用更高温度，会破坏产品特性。

建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

2、自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

1、陶瓷封装产品与 SON 产品

在焊接陶瓷封装产品和 SON 产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷封装产品在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

2、柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂)，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出 0.5mm 的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

安装示例