如何区分基频晶振和泛音晶振？

在制作工艺来讲，晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75mm，这样的厚度可以做到，但100MHZ的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7毫米。即使厚度可做到，但损耗却非常高。制成成品后轻轻一跌晶片就碎裂，所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。比如基频为20MHZ的晶体，五次泛音之后就可以得到100MHZ的晶体。

从行业经验来看，40MHZ以下基本都是基频晶振，而40MHZ以上，则是泛音晶振了。因此，我们不难理解，为什么很多有源晶振频率基本都算高频的，并且成本也相对比较贵，有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外，自身还加一个振荡片。

那么基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不同?两者在使用上肯定是有区别的，比如基频晶振，只需要接入适当的电容就可以工作，而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频。