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选择一款品质好的晶振很重要，同时正确安装晶振也很重要，这样才能让它发挥正常“心脏”功能。
导脚型晶振安装方法
圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封
1.修改弯曲导脚的方法
(1)要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(2)要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
2.弯曲导脚的方法
(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。
(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板的导脚长度(L)，并使之大于外壳的直径长度(D)。
3.焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在300℃以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150℃以下)。
SMD型晶振安装方法
1.焊接方法(回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用)
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