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低功耗基础知识
低功耗的定义因应用的不同而存在很大差异。在一些系统中，工作能源已经足够，但低功耗设计人员想要努力降低运行开销或提高运行效率。在另一些应用中，只能提供有限的电源，这决定了系统的功耗要求。要降低这些系统的功耗，侧重点也各不相同，因此非常有必要弄清楚功耗的分布情况以及设计高效的低功耗系统应当从何处着手。
在低功耗设计中晶体的选择非常重要，尤其带有睡眠唤醒的系统，往往使用低电压以求低功耗。由于较低的供电电压，使得提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。
实际应用中发现，这一现象在上电复位时并不十分明显，这是由于上电时电路有足够的扰动，振荡很容易建立起来。在 MCU 被从睡眠中唤醒时，此时电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。
在振荡回路中，晶体既不能过激励，过激励易于与高次谐波同步；也不能欠激励，欠激励导致不容易起振。因此，晶体的选择应考虑下述几个要素：谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性、长期稳定性。
这就是说，晶振的可靠性工作不仅仅受到负载电容的影响，这一点是我们应用中的一个误区。
对于负载电容的选择，应根据晶振供应商提供的 Datasheet 的数值选择。在许可范围内，负载电容值越低越好。容值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。有些晶振的推荐电路甚至需要串联电阻 RS，它一般用来来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，造成频率偏移，加速老化。
那么如何计算晶振的负载电容?可以根据下式获得：
Ce = 2 * CL - Cs - Ci
这里， Ce---外接负载电容值(External Load Capacitor Value)
CL---指定的晶体的容性负载(Specified Crystal Capacitive Load)
Cs---PCB板上连线的电容，包括晶体焊盘的电容(PCB Trace Capacitance(include crystal pad capacitance))
Ci---IC 引脚的电容(IC pin Capacitance)
举个例子：
Ce = 2 * 20pF - 7.3pF - 6pF = 26.7pF = 27pF
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