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晶振片是制造石英晶振，晶振最重要的材料之一，这是一种超级微小型的，圆圆的，薄薄的晶片，甚至有点像古时的铜钱。在意外被发现之后，人们利用它做成了晶振，才有了现在我们一直用的频率控制元器件，从32.768K开始，再到MHz的插件晶振，贴片晶振，有源晶振，晶振片的作用都非常重要。
科学家最早发现一些晶体材料如石英，经挤压就象电池可产生电流(俗称压电性，相反如果一个电池接到压电石英晶体谐振器上晶体就会压缩或伸展如果将电流连续不断的快速开关晶体就会振动。
在1950年德国科学家 GEORGE SAUERBREY研究发现如果在晶体的表面上镀一层薄膜则晶体的振动就会减弱而且还发现这种振动或频率的减少是由薄膜的厚度和密度决定的利用非常精密的电子设备每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶振镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。从此，膜厚控制仪就诞生。
薄薄圆圆的晶振片来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和硏磨石英棒最终被做成一堆薄薄的(厚0.23mm直径1398mm圆片，毎个圆片经切边抛光和清洗最后镀上金属电极(正面全镀，背面镀上钥匙形)，经过检测包装后就是我们常用的晶振片了。
用于石英膜厚监控用的石英芯片，采用AT切割，对于旋光率为右旋晶体，所谓AT切割即为切割面通过或平行于电轴且与光轴成顺时针的特定夹角。AT切割的音叉晶振晶体片振动频率对质量的变化极其灵敏，但却不敏感干温度的变化。这些特性使AT切的石英晶体片更适合于薄膜淀积中的膜厚监控。
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