SiTime又官宣了!推出用于航空航天和国防Endura时序解决方案

作者: 扬兴晶振 日期:2019-07-26 浏览量:
2019年7月23日 - MEMS时序市场领导者SiTime公司今天推出用于航空航天和国防应用的Endura™MEMS定时解决方案,如现场和卫星通信,精密GNSS,航空电子和太空。Endura产品经过精心设计,可在恶劣条件下提供无与伦比的性能 - 例如严重冲击,振动和极端温度 - 这些应用中经常会遇到这种情况。这些器件还为客户提供了最大的选择,可以从17种可编程产品中创建500万个可能的部件号。
sitime晶振

  强调:

  1.4万亿分之每克加速度的力-比石英更好50倍

  2.支持-55ºC和+125ºC操作

  3.关键时序规范符合MIL-PRF-55310

  4.最大选择 - 500万个可能的零件号

  “当受到高强度的冲击、振动和极端温度时,传统的计时组件容易出现故障,降低系统性能和可靠性,”市场营销执行副总裁PiyushSevalia表示。“为了解决这些问题,SiTime创建了一个硅MEMS振荡器系统、模拟电路、补偿算法和先进封装,在恶劣的环境下,它的性能优于任何其他可用的定时解决方案。例如,Endura精度的TCXO递送4万亿分之每克(PPT/克)加速度灵敏度,这比传统的基于石英的解决方案更好的50倍的。凭借这样的表现,我们相信Endura将改变航空航天和国防领域的振荡器领域。

  关于Endura产品SiTime广泛的商用现货(COTS)Endura产品组合涵盖六种振荡器类型和17种产品。所有器件均提供可编程选项,如频率,工作电压和稳定性。此外,某些器件还提供专用的可编程功能,如扩频,牵引范围和差分输出类型。Endura产品具有最高两级加速度灵敏度,低至4 ppt /g(典型值)。这种广泛的产品为客户提供了大量选择,并能够根据应用需求配置每个设备。

  Endura产品还设计用于长寿命计划的供应连续性。

  Endura Super-TCXO(温度补偿振荡器),用于高速通信和GNSS应用

  SiT5146/SiT5147 -1至220 MHz,±0.5至±2.5 ppm, - 40°C至+ 105°C

  SiT5346/SiT5347 -1至220 MHz,精度±0.1至±0.25 ppm,-40°C至+ 105°C

  SiT5348/SiT5349 -1至220 MHz,超精度±0.05 ppm

  Endura 单端振荡器,适用于加固应用

  · SiT8944 / SiT8945 -1至137 MHz,-55°C至+ 125°C

  · SiT2044 / SiT2045 -1至137 MHz,-55°C至+ 125°C,采用SOT-23封装,便于制造和焊点检测

  Endura扩频振荡器降低EMI(电磁干扰)

  · SiT9045 -1至150 MHz,扩频,-55°C至+ 125°C

  Endura差分振荡器,用于高速串行通信

  · SiT9346 / SiT9347 -1至725 MHz,超低抖动

  Endura VCXO(压控振荡器)用于时钟同步

  · SiT3342 / SiT3343 -1至725 MHz,超低抖动,±15至±50 ppm

  Endura DCXO(数字控制振荡器),用于无噪声时钟同步

  · SiT3541 / SiT3542 -1至725 MHz,超低抖动,±20至±50 ppm,I2C可编程

  可用性现在可申请Endura产品的样品。生产数量将于2019年第四季度提供。定价根据要求提供。

  除商用现货(COTS)产品外,还提供增值服务。这些服务包括

  · 在高温下100%老化

  · 在极端温度下进行100%电气测试

  · QCI样品测试,用于高可靠性和客户生成的图纸。

  MIL-PRF-55310E中S级和B级的额外上升流程表III可从国防后勤局(DLA)合格供应商分销商(QSLD)的SiTime合作伙伴处获得。这些ITAR注册的供应商可以100%屏蔽SiTime Endura器件,或者按照MIL-PRF-55310要求和MIL-STD-883方法对它们进行样品测试。

  关于SiTime公司是MEMS计时的市场领导者,也是MegaChips公司(东京证券交易所:6875)的全资子公司,提供基于MEMS的硅计时系统解决方案。SiTime的可配置解决方案提供丰富的功能集,使客户能够以高性能,小尺寸,低功耗和高可靠性使其产品与众不同。通过使用标准半导体工艺和大批量封装,SiTime可缩短交付周期,并可满足不可预测的需求。随着超过13亿台设备出货,SiTime正在改变计时行业。相关阅读可以点击查看YXC扬兴官网《SiTime新款MEMS时脉解决方案满足戴式装置与物联网》)

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