晶振封装的三种趋势

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晶振封装的三种趋势

作者:小扬
日期:2018年09月04日 15:33
浏览量:2640
          深圳扬兴科技有限公司专业制造和供应晶振已达33年,在行业内广受美誉,明确自己的竞争优势并发挥“小而快”、“专而精”的真诚服务水平在产品品质方面做到了让客户满意的水准,在价格方面做到了公道合理的水平,在供货和反馈速度方面则做到了当天解决的速度。     
      
        大家都知道,电子元件的技术从插件式进化到片式化,小型化,这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘,甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本,对于贴片电容而言,可能属实,而对于搭配工作的晶振而言,事实并非如此。反而尺寸变小,成本会增加。
 
         随着电子产品逐渐向小型化方向发展,各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封装由大到小有8038,7015,3215,2012,1610,1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225,而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK,京瓷,等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装,京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。

         如果我们将晶振封装分为三种趋势,那么MHZ晶体封装5070,6035,5032,4025可以归类为过去式;3225,2520,2016为现在式;1612,1008为未来式。KHZ晶体封装中8038,7015为过去式;3215,2015为现在式;1610,1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言,如若封装尺寸越小,则频率范围也变得更小;而频率越高,偏差也变得更大。相关阅读推荐可以点击查看YXC扬兴官网《为什么晶振封装越来越小型化》)
  
        有任何关于晶振的问题,都可以咨询国内专业的晶振厂家深圳扬兴科技有限公司,我们将竭力为您解决。
 
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