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2017-07
石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序,而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链,其结实程度取决于拉力最差的那条环节。
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09
2017-05
SITIME MEMS 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序,而且更全面提升了产品性能。
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